发布日期:2024-11-06 00:33 点击次数:214
在半导体制造时刻限制,英飞凌再次得到了新的里程碑。近日杨超越 ai换脸,该公司宣告示捷推出大众最薄的硅功率晶圆,这一结巴性发达展示了英飞凌在半导体材料解决方面的超卓实力。
这款新推出的硅功率晶圆直径为300mm,厚度仅为20μm,相等于头发丝的四分之一,是当今市集上最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。这一革命不仅代表了半导体材料加工时刻的极致,更为改日的电子居品野心提供了更多可能性。
葬送的芙莉莲 动漫此前,英飞凌仍是宣布推出大众首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆,并在马来西亚居林建成了大众最大的200mm碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂。这次最薄硅功率晶圆的推出,进一步闲散了英飞凌在功率半导体限制的进局势位。
英飞凌暗意,这款最薄硅功率晶圆的推出,将为电子居品带来更高的性能和更低的功耗,助力收尾更平庸的掌握场景。改日杨超越 ai换脸,英飞凌将延续奋力于半导体时刻的革命与发展,为大众客户提供愈加优质的居品和劳动。